| 主权项 |
1.一种制造黏合圆盘之方法,尤指光学资料载具如 数位多功能光碟片、超高密度光碟片或水蓝片之 制造,其具下列步骤: (1)二基板A及B之制造, (2)尽可能地于一基板表面喷镀上金属, (3)至少于一基板上涂布一胶黏材料, (4)预处理完成之基板A及B备妥于一交接站上, (5)抓取基板A及B, (6)传输基板A及B至一接合站, (7)将基板A及B置入该接合站内, (8)黏合基板A及B, (9)打开接合站并取出黏合完成之圆盘AB, (10)尽可能地以预先设定之品质标准检验该圆盘AB, (11)相应于步骤(10)将圆盘AB放置于一良品堆叠栈( 良品-转轴)或一不良品堆叠栈(不良品-转轴), 其特征为,等基板A及B与接合完成之圆盘AB系以圆 形路线传输,且该等基板A及B以二具不同圆直径之 二同心圆路线传输,其一基板于一内圆路径传输, 而另一基板则以外圆路径传输。 2.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特征为, 该制造完成之圆盘AB于一圆形路线上传输,该等基 板以该路线传输,特别系于二圆形路线中之内侧路 线。 3.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特征为, 基板A及B置于交接站上,自圆心点系于径向方向上 接连排列,且基板A及B于交接站上同时被抓取及传 输至其中之一接合站并同时置入其内。 4.根据申请专利范围第2项所述之方法,其特征为, 基板A及B置于交接站上,自圆心点系于径向方向上 接连排列,且基板A及B于交接站上同时被抓取及传 输至其中之一接合站并同时置入其内。 5.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特征为, 基板A及B与接合完成之圆盘AB之抓取、握持及传输 ,系以一掠过一圆形路线之旋转机构进行,其具有 一配备有夹具元件之夹臂,且至少其中一夹臂具有 二于径向方向上相邻排列之夹具元件,藉此,该等 相邻排列之基板A及B可同时自交接站取出,于接合 站打开及/或关闭时,该等夹臂即旋转至一介于加 工站位置间之中心位置。 6.根据申请专利范围第2项所述之方法,其特征为, 基板A及B与接合完成之圆盘AB之抓取、握持及传输 ,系以一掠过一圆形路线之旋转机构进行,其具有 一配备有夹具元件之夹臂,且至少其中一夹臂具有 二于径向方向上相邻排列之夹具元件,藉此,该等 相邻排列之基板A及B可同时自交接站取出,于接合 站打开及/或关闭时,该等夹臂即旋转至一介于加 工站位置间之中心位置。 7.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特征为, 为接合基板A及B,并将其等置于一由二可打开及折 合之半部所组成之接合站内,其中一基板置于该接 合站之一半部,另一基板则置于另一半部内,且接 合站之定位方式系于打开状态下,该接合站之一半 部定位于一内圆周上,而其另一半部则定位于外圆 周上。 8.根据申请专利范围第2项所述之方法,其特征为, 为接合基板A及B,并将其等置于一由二可打开及折 合之半部所组成之接合站内,其中一基板置于该接 合站之一半部,另一基板则置于另一半部内,且接 合站之定位方式系于打开状态下,该接合站之一半 部定位于一内圆周上,而其另一半部则定位于外圆 周上。 9.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特征为, 基板A及/或B及/或该接合完成之圆盘AB传输至进一 步之加工站,该等位置于二圆周外,即位于交接站 上相对于该圆周中心点经由该二基板A及B于径向 方向接连排列之位置。 10.一种用于由二基板A及B制造黏合圆盘之装置,尤 指用于制造光学资料载具,例如数位多功能光碟片 、超高密度光碟片或水蓝片,其具一黏胶涂布站, 用以于至少一基板上涂布一层黏合材料,其并具有 多个加工站,即一交接站,基板A及B于其上得以备妥 并供进一步之制程,一或多个用以接合并黏合基板 A及B之接合站,至少一用以检验该黏合完成之圆盘 AB之品质检验站,一用以判定其为良品之圆盘(良品 -转轴)之堆叠站,及一用以判定为不良品之圆盘(不 良品-转轴)之堆叠站,其特征为,该等加工站系配置 成圆形,并设置一旋转机构为其中央传输装置,其 具一配备有夹具元件之夹臂,该夹臂藉由旋转机构 可于水平及/或垂直方向运作,且至少其中一夹臂 具有二于径向方向上相邻排列之夹具元件,使该等 夹臂于圆周方向运作时,其可藉该等夹具元件可掠 过二具不同直径之同心圆。 11.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 于该交接站为基板A及B配置有于径向方向上相邻 排列之布置,使基板A及B位于一直线上,该直线与旋 转机构之转轴以一垂直角相交。 12.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 于该配备有二夹具元件之夹臂上,该二夹具元件间 系设计成使二基板A及B可同时被抓取之距离。 13.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 该仅设置一夹具元件之夹臂上,其夹具元件系配置 于该二圆周路径之内侧圆周路径上。 14.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 所设置之夹臂于径向方向上具望远性质之功能,或 一于径向方向上具望远性质之元件。 15.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 该旋转机构可整体于径向方向运作。 16.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 设置一或多个接合站,其皆系由二可打开或折合之 半部组成,且接合站之配置方式为,该二半部于打 开状态下以径向方向相邻排列,同时其中之一半部 位于该内圆周路径,而另一半部则位于外圆周路径 上。 17.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 该旋转机构可运作至某些位置,即该夹臂位于加工 站位置之间。 18.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 其设置有五座夹臂,其包含有四个皆为60度之夹角 及一120度之夹角。 19.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 藉由旋转机构可以顺时钟或逆时钟方向启动旋转 至30度、60度或120度之位置。 20.根据申请专利范围第19项所述之装置,其特征为, 于出口站旁设置另五站,该六站彼此均维持一夹角 60度并配置形成一圆形布置,且于任二站间之30度 位置均为空站。 21.根据申请专利范围第18项所述之装置,其特征为, 设置四座于内侧圆周路径上皆具其夹具元件之短 夹臂,并设置一具二夹具元件之长夹臂,其一夹具 元件位于内侧圆周路径,而另一夹具元件位于外侧 圆周路径上,且该120度夹角之半夹角中心线与该长 夹臂形成一直线。 22.根据专利范围第10项所述之装置,其特征为,为传 输导入基板至交接站,设置一第一线性导引机构, 且设置一与其平行之第二线性导引机构,于其上, 距离维持器(间隔环)或未涂层之基板可经由中央 传输装置加以抓取输入。 23.根据申请专利范围第10项所述之装置,其特征为, 藉由旋转机构该夹臂可以于水平方向运作,且该等 夹具元件针对此可个别于垂直方向运作。 24.根据申请专利范围第18项所述之装置,其特征为, 藉由旋转机构该夹臂可以于水平方向运作,且该等 夹具元件针对此可个别于垂直方向运作。 图式简单说明: 图一 数位多功能光碟片黏合装置之上视图,其具 一中央传输装置,该装置之工作站上具夹臂; 图二 数位多功能光碟片黏合装置之上视图,其具 一中央传输位置,该装置之工作站间(中央位置)具 夹臂; 图三之一至图三之二十四 根据本发明专利要件之 黏合过程。 |
