| 主权项 |
1.一种电气元件组装体,系由复数之构件所构成者; 其特征在于,具有: 电气元件,系具有既定之电极;以及 双面连接用软性配线板,其具有薄膜状之绝缘性基 材(在既定之位置具有贯通孔)、以及第1与第2之一 对电极(系设于前述绝缘性基材之两面,以堵住前 述绝缘性基材之贯通孔之状态形成电气连接); 于该双面连接用软性配线板之前述绝缘性基材之 贯通孔的开口部侧系贴附着异向导电性接着剂薄 膜; 前述电气元件之电极与前述绝缘性基材之贯通孔 的开口部侧之第1电极,系遍及该贯通孔开口部之 该异向导电性接着剂之导电粒子形成电气连接及 接合固定。 2.如申请专利范围第1项之电气元件组装体,其中, 前述电气元件系液晶面板。 3.如申请专利范围第1或2项之电气元件组装体,其 中,前述绝缘性基材之贯通孔系由前述第1与第2电 极当中一者之电极所堵住,该第1与第2之一对电极 系利用镀敷做电气连接。 4.如申请专利范围第1或2项之电气元件组装体,其 中,该第2电极系与搭载着既定电子元件之电路基 板形成电气连接。 5.一种电气元件组装体之制造方法,其特征在于,具 有以下制程: 将积层体在薄膜状之绝缘性基材的两面积层有金 属箔所成之一金属箔之既定部分进行蚀刻来形成 孔部; 对前述绝缘性基材之与前述金属箔的孔对应之部 分进行蚀刻来形成贯通孔; 对前述一金属箔与绝缘性基材之贯通孔施以镀敷 让前述一对之金属箔彼此形成电气连接; 对前述一对之金属箔进行蚀刻来形成既定图案之 第1与第2之一对电极(系设于前述绝缘性基材之两 面,以堵住前述绝缘性基材之贯通孔之状态形成电 气连接)以制作双面连接用软性配线板; 在该双面连接用软性配线板之该绝缘性基材之贯 通孔的开口部侧贴附异向导电性接着剂膜;以及 将具有既定电极之电气元件的该电极、与该双面 连接用软性配线板之第1电极以遍及该贯通孔开口 部之该异向导电性接着剂膜之导电粒子形成电气 连接及接合固定。 图式简单说明: 第1图a~e所示系本发明之实施形态之软性配线板之 制造方法的制程图,第2图a~d所示系使用同实施形 态之软性配线板之连接方法的一例之说明图,第3 图所示系本实施形态之电子元件组装体之构成的 截面图。 第4图所示系习知之软性配线板之要部构成之截面 图,第5图a~b所示系使用以往之软性配线板之连接 方法的说明图。 |
