半导体装置及半导体装置制造方法

摘要

本发明系关于一种半导体装置(10)，其包含整合于半导体基板的半导体组件及配置于半导体装置(10)顶部的导电垫片(110)，该导电垫片与该半导体组件电连接，该垫片系配置以外部地连接该半导体装置(10)。介电材料(310)系设置于该导电垫片(110)及该半导体装置的埋入传导层(20)之间，该介电材料(310)包括应力阻挡结构。