具有压力控制及制程监视以用于改良化学机械研磨垫之方法与装置

摘要

本发明系揭示一种用于CMP操作之垫片，其包括一具有复数个孔于其中且可附接至一可压缩下层之导板；及复数个压力感测与制程监视之抛光元件，各元件附接至该可压缩下层且通过该导板中之一对应孔，以便相对于该可压缩下层维持一实质上垂直的方位，但可相对于该导板以一垂直方向位移。