发明名称 喷墨涂布装置
摘要 本发明提供一种喷墨涂布装置,其可一直稳定进行液滴涂布,并且可对涂布于基板上的溶剂的乾燥进行管理。在本发明的喷墨涂布装置1中具备喷墨头42、密封机构97以及溶剂供应机构91。喷墨头42包括喷射液滴的喷嘴50的喷口。密封机构97藉由压力容器96而密封喷嘴50的喷口。溶剂供应机构91以固定压力对喷嘴50供应溶剂。并且还具有涂布部3、盖罩51与溶剂供给部53。涂布部3由设有用于喷射液滴的喷嘴50的喷墨头42的喷嘴50,将液滴喷射到涂布对象30并进行涂布。盖罩51于该涂布部3中覆盖涂布对象30,并且支承溶剂支承体52。溶剂供给部53供给溶剂至由盖罩51所保持的溶剂支承体52。
申请公布号 TW200626249 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094140914 申请日期 2005.11.22
申请人 东芝股份有限公司 发明人 小泉洋;木名 淳;柴岳人
分类号 B05C5/00;B41J2/01 主分类号 B05C5/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 日本