用于干涉调变器之制程控制监控

摘要

本发明揭示制程控制监控100、102及104，其系使用与用于制造MEMS装置108之制程步骤相同的制程步骤中之至少某些步骤而产生。该等制程控制监控100、102及104之分析可提供与该MEMS装置108及该装置中之组件或子组件之特性相关的资讯。此资讯可用于识别处理过程中之误差或用于最优化该MEMS装置108。在某些实施例中，该等制程控制监控100、102及104之分析可利用光学量测值。