基板上形成涂层之方法及由该方法形成之涂层

摘要

本发明系关于一种在一诸如IC之电子基板上形成一保护涂层之方法，该保护涂层具有良好机械、化学及物理耐性且提供合适之不透明度。根据本发明，形成一多孔基质(较佳包含TiO2)，将其以一可吸收或散射光之诸如TiN粒子的填料组份填充。在固化步骤之后，添加一增强型前驱组份。在该保护涂层之制备中，使用预定量之填料组份以便在最终所获得之该保护涂层中得到以所获得之多孔基质计至少40体积百分比的填料组份。