发明名称 无机微粒子、无机原料粉末、以及无机微粒子与无机原料粉末之制造方法
摘要 提供为了得到粒子径分布尖峭的无机原料粉末,在氧化锆水合物微粒子浆体等原料液体之粉末化时,能够抑制粒子之间因热引起的凝聚或黏附等、一种崭新的无机微粒子之制造方法。另外,提供对多成分体系的情形,化学组成在生成的粒子间、粒子内部能够均质的、崭新的无机微粒子之制造方法。将原料液体加热,且赋予冲击波之无机微粒子之制造方法。
申请公布号 TWI259169 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW092131204 申请日期 2003.11.07
申请人 第一工业制药股份有限公司;巴尔铁克股份有限公司;东雷股份有限公司 发明人 鹤见彻;吉野正树;佐飞峰雄;吉田文男;石田聪;米原稔;木村敏昭;洼谷笃芳
分类号 C01G25/02;B01J19/10;B01J3/08;F26B3/10;F26B5/02 主分类号 C01G25/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种无机微粒子之制造方法,其特征在于,藉由使 原料液体与脉冲燃烧气体接触,来完成该原料液体 之加热及冲击波之赋予,其中,前述脉冲燃烧气体 之频率范围50~1,000 Hz、压力振幅0.2kg/cm2以上、声 压100~200分贝及接触气体温度100~1,000℃。 2.如申请专利范围第1项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述原料液体系无机过渡金属化合物 与溶剂之混合物、及/或无机金属化合物之溶液。 3.如申请专利范围第2项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述无机金属化合物与溶剂之混合物 系不溶于溶剂的无机金属水合物与溶剂之混合物, 所得的无机粒子系无机金属水令物微粒子。 4.如申请专利范围第3项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述不溶于溶剂的无机金属化合物与 溶剂之混合物包含氧化锆水合物微粒子浆体、氧 化铈水合物微粒子浆体、氧化钛水合物微粒子浆 体、含水硅酸化合物微粒子浆体或氧化铝水合物 微粒子浆体的至少一种。 5.如申请专利范围第3项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述不溶于溶剂的无机金属化合物与 溶剂之混合物系中和氢氧化物、中和共沉淀氢氧 化物、加水分解物或这些的复合物。 6.如申请专利范围第3项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述不溶于溶剂的无机金属化合物与 溶剂之混合物中,无机金属水合物微粒子系0.01~50 m。 7.如申请专利范围第2项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述无机过渡金属化合物之溶液系可 溶于水的无机过渡金属盐之水溶液,所得的无机粒 子系无机过渡金属盐微粒子或其变性物。 8.如申请专利范围第7项所述的无机微粒子之制造 方法,其中,前述可溶于水的无机过渡金属盐之水 溶液包含氯化氧锆水溶液、硫酸氧锆水溶液、硝 酸氧锆水溶液、氯化铈水溶液、四氯化钛水溶液 、三氯化钛水溶液、氯化铝水溶液、氯化镁水溶 液、氯化钙水溶液或硅酸化合物水溶液的至少一 种。 9.一种无机原料粉末之制造方法,其特征在于,对用 申请专利范围第1、2、3、4、5、6、7或8项所述的 制造方法得到的无机微粒子实施锻烧及粉碎。 10.一种无机微粒子,其系以申请专利范围第1项所 述的无机微粒子之制造方法所制造,其特征在于, 相对于从光学方法测量所得的二次粒子径之粒度 分布求得的算术平均径,其算术标准偏差之比例在 0.8以下。 11.一种无机原料粉末,其系以申请专利范围第9项 所述的无机原料粉末之制造方法所制造,其特征在 于,相对于从光学方法测量所得的二次粒子径之粒 度分布求得的算术平均径,其算术标准偏差之比例 在0.6以下。 12.如申请专利范围第10项所述的无机微粒子,其中, 二次粒子之算术平均径系0.1~20m。 13.如申请专利范围第11项所述的无机原料粉末,其 中,二次粒子之算术平均径系0.01~1m。 图式简单说明: 第1图系对于氧化锆水合物微粒子的加水分解浆体 ,实施脉冲燃烧乾燥、静置乾燥或喷雾乾燥所得的 氧化锆水合物粉末之粒子径分布。
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