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发明名称 LEAD FRAME MOISTURE BARRIER FOR MOLDED PLASTIC ELECTRONIC PACKAGES
摘要
申请公布号 KR100605328(B1) 申请公布日期 2006.07.28
申请号 KR20017011849 申请日期 2001.09.18
申请人 发明人
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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