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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer räumlichen Leiterplattenstruktur (24) aus wenigstens zwei zueinander winkelig angeordneten Leiterplattenabschnitten (12, 14, 16, 18, 20, 22). Das Verfahren sieht folgende Schritte vor: DOLLAR A a) Versehen einer ebenen Leiterplatte (1) mit einer elektrischen Schaltung und mit elektrischen Anschlussstellen (6), DOLLAR A b) Drahtschreiben wenigstens eines flexiblen Leitungsdrahtes (4) auf der ebenen Leiterplatte (1) durch Verbinden wenigstens zweier verschiedenen Leiterplattenabschnitten (12, 14, 16, 18, 20, 22) zugeordneter Anschlussstellen (6) durch den Leitungsdraht (4); DOLLAR A c) Abwinkeln wenigstens eines Leiterplattenabschnitts (12, 14, 16, 18, 20, 22) gegenüber wenigstens einem anderen Leiterplattenabschnitt (12, 14, 16, 18, 20, 22) durch wenigstens teilweises Entfernen von Leiterplattenmaterial im Bereich einer Abwinkelkante (28) unter Beibehaltung der Verbindung der Anschlussstellen (6) durch den Leitungsdraht (4) und unter Biegen des Leiterdrahts (4); DOLLAR A d) Lagefixieren des einen Leiterplattenabschnitts (12, 14, 16, 18, 20, 22) gegenüber dem anderen Leiterplattenabschnitt (12, 14, 16, 18, 20, 22).
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