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Ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einem beweglichen Abschnitt, der beabstandet von einem Tragewafer angeordnet ist, umfasst einen Schritt des Bereitstellens des Tragewafers, der eine strukturierte Oberfläche aufweist, und einen weiteren Schritt des Bereitstellens eines Bauelementwafers mit einer Stützschicht und einer darauf angeordneten Bauelementschicht. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Erzeugens einer ersten Planarisierungsschicht aus einem ersten Ausgangsmaterial auf dem Tragewafer mit einem ersten Verfahren, um die Strukturen der strukturierten Oberfläche des Tragewafers zu verfüllen, wodurch eine Oberfläche mit einem ersten Planarisierungsgrad erhalten wird. Weiterhin umfasst das Verfahren einen Schritt des Erzeugens einer zweiten Planarisierungsschicht aus einem zweiten Ausgangsmaterial auf der planarisierten Oberfläche des Tragewafers mit einem zweiten Verfahren, um eine Oberfläche mit einem zweiten Planarisierungsgrad zu erhalten, der höher ist als der erste Planarisierungsgrad, wobei die erste und zweite Planarisierungsschicht gemeinsam entfernbar sind. Außerdem erfolgt ein Verbinden des Tragewafers mit dem Bauelementwafer derart, dass die Bauelementschicht und die planarisierte Oberfläche des Tragewafers verbunden sind. Hieran anschließend erfolgt ein Entfernen der Stützschicht des Bauelementwafers, woran sich schließlich ein Strukturieren der sich ergebenden Struktur und Entfernen der ersten und zweiten ...
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