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发明名称
PLATE ASSEMBLY FOR SUPPORTING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR COOLING A SUBSTRATE HAVING THE SAME
摘要
申请公布号
KR20060085360(A)
申请公布日期
2006.07.27
申请号
KR20050006174
申请日期
2005.01.24
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
CHA, KIL SEOK;JEON, SEONG EOK;CHOI, YOUNG JIN;SEOL, HYUN SU
分类号
H01L21/68
主分类号
H01L21/68
代理机构
代理人
主权项
地址
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