用于制造半导体器件的烘烤系统

摘要

本发明提供了一种烘烤系统，包括：热管，在其顶表面上装载了将被烘烤的晶片，其中填充了预定量的工作流体，在其侧面和顶面上形成提供工作流体的芯子；加热器，其用于通过加热工作流体来加热顶表面；辅助冷却系统，其包含液体冷却液，所述液体冷却液通过循环将与来自热管的工作流体交换；连接管，用于连接热管和辅助冷却系统以使工作流体和液体冷却液循环；和控制单元，其安装在连接管上控制经由连接管的流体流动。

主权项

1.一种用于制造半导体器件的烘烤系统，包括：一热管，在其顶表面上装载了将被烘烤的晶片，其中填充了一预定量的工作流体，在其侧面和顶面上形成用于提供所述的工作流体的芯子；一加热器，其用于通过加热所述的工作流体来加热所述的顶表面；一辅助冷却系统，其包含将通过循环与来自所述的热管的所述的工作流体交换的一液体冷却液；一连接管，其用于连接所述的热管和所述的辅助冷却系统，以使所述的工作流体和所述的液体冷却液循环；和一控制单元，其安装在所述的连接管上，以控制通过所述的连接管的流体的流动。