发明名称 | 由清洗形成圆滑边角的浅沟渠隔离方法 | ||
摘要 | 本发明为一种由清洗形成圆滑边角的浅沟渠隔离方法,包括沉积硬屏蔽层在覆盖有垫氧化层的硅基底上,图案化该硬屏蔽层及垫氧化层以形成开口而曝露该硅基底,蚀刻该曝露的硅基底以形成沟渠,为该沟渠形成内衬,填充绝缘物在该沟渠内,回蚀刻该绝缘物,去除该硬屏蔽层及垫氧化层以形成浅沟渠隔离结构,其中,在形成内衬以前的清洗过程中使用会耗损硅的溶液,因而使该沟渠的边角在清洗过程中同时被圆滑化,达到以简单、快速且低成本的方式解决浅沟渠隔离的边角薄化的问题。 | ||
申请公布号 | CN1808705A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
申请号 | CN200510001872.0 | 申请日期 | 2005.01.18 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 吴家伟;陈政顺;谢荣裕;杨令武 |
分类号 | H01L21/76(2006.01) | 主分类号 | H01L21/76(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马娅佳 |
主权项 | 1.一种由清洗形成圆滑边角的浅沟渠隔离方法,其特征在于,包括下列步骤:沉积硬屏蔽层在覆盖有垫氧化层的硅基底上;图案化该硬屏蔽层及垫氧化层以形成开口曝露该硅基底;蚀刻该曝露的硅基底以形成沟渠;拉回该垫氧化层的边缘以曝露该沟渠的边角;以及施予清洗,使该曝露的边角同时被圆滑化。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |