| 发明名称 | 包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金属的表面的粒子、和将具有包含上述导电性的金属表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒，并且具有包含上述导电性金属的表面的粒子在表面具有多个突起。 | ||
| 申请公布号 | CN1809899A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200480017288.8 | 申请日期 | 2004.06.25 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 胁屋武司;上野山伸也;馆野晶彦 |
| 分类号 | H01B5/16(2006.01);H01B5/00(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01R11/01(2006.01) | 主分类号 | H01B5/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种包覆导电性粒子，其是包含具有由导电性金属构成的表面的粒子、和将具有由上述导电性的金属构成的表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒的包覆导电性粒子，其特征在于，具有由上述导电性金属构成的表面的粒子在表面具有多个突起。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||