离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法

摘要

在挠性(或刚性挠性)印刷电路板制造工艺将覆盖层粘结在挠性电路元件上的过程中，通过本发明在施压步骤中获得了传统离型膜所不能实现的改进模具离型性和成型性，并同时保持了优秀的形状追随性、均匀成型性、可镀性以及成品FPC外观褶皱方面的良好性质。具体而言，本发明提供的离型膜包括含热塑性树脂的离型层，该热塑性树脂在180℃下的粘弹性为50－250MPa。聚对苯二甲酸丁二醇酯是一种优选采用的热塑性树脂。优选的离型膜在离型层的一面设置了缓冲层，该缓冲层包括不同于模具离型层的热塑性树脂。离型层优选经过压花处理而具有特定的粗糙度。本发明还进一步提供了一种采用上述离型膜制造挠性或刚性挠性印刷电路板的方法。

主权项

1.一种离型膜，其包括含有热塑性树脂的离型层，该热塑性树脂在180℃下的粘弹性系数为50至250MPa。