发明名称 | 热导管的封口结构 | ||
摘要 | 一种热导管的封口结构,为一端具有圆锥状封口的管体,于圆锥状封口处叠设有多层焊点,并以若干层焊锡层将焊点与圆锥状封口包覆于其内,所以当管体于后续加工过程中受到挤压,或管体因受热而致内部气压增加的情形下,其圆锥状封口处仍旧可维持完整状态,不致有漏气的疑虑。故当此热导管被装设于电脑内部或任何可应用的范围时,皆可发挥其应有的散热功能。 | ||
申请公布号 | CN2800214Y | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
申请号 | CN200520018484.9 | 申请日期 | 2005.05.12 |
申请人 | 业强科技股份有限公司 | 发明人 | 李克勤 |
分类号 | F28D15/02(2006.01) | 主分类号 | F28D15/02(2006.01) |
代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 孙刚 |
主权项 | 1.一种热导管的封口结构,具有一中空的金属管体,其特征在于:其一端为封闭端,另端为外径小于管体的圆锥状封口,在圆锥状封口处具有叠加的焊点。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |