发明名称 热导管的封口结构
摘要 一种热导管的封口结构,为一端具有圆锥状封口的管体,于圆锥状封口处叠设有多层焊点,并以若干层焊锡层将焊点与圆锥状封口包覆于其内,所以当管体于后续加工过程中受到挤压,或管体因受热而致内部气压增加的情形下,其圆锥状封口处仍旧可维持完整状态,不致有漏气的疑虑。故当此热导管被装设于电脑内部或任何可应用的范围时,皆可发挥其应有的散热功能。
申请公布号 CN2800214Y 申请公布日期 2006.07.26
申请号 CN200520018484.9 申请日期 2005.05.12
申请人 业强科技股份有限公司 发明人 李克勤
分类号 F28D15/02(2006.01) 主分类号 F28D15/02(2006.01)
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 代理人 孙刚
主权项 1.一种热导管的封口结构,具有一中空的金属管体,其特征在于:其一端为封闭端,另端为外径小于管体的圆锥状封口,在圆锥状封口处具有叠加的焊点。
地址 台湾省桃园县