| 发明名称 | 可减少上盖厚度的高尔夫球头 | ||
| 摘要 | 本实用新型是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头，其是一体成型具有上盖的球头，该上盖形成一加工区，其背部则形成内凹区与冲击反弹区，冲击反弹区近于击球面板的一侧处为厚度较厚，两端厚度较薄的形态，此外，加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度；藉由加工区厚度变薄后减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置，使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。 | ||
| 申请公布号 | CN2799017Y | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200520001941.3 | 申请日期 | 2005.02.02 |
| 申请人 | 超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正 | 发明人 | 曾文正 |
| 分类号 | A63B53/04(2006.01) | 主分类号 | A63B53/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 万学堂 |
| 主权项 | 1、一种可减少上盖厚度的高尔夫球头，其特征在于，其中该球头上盖背部则形成内凹区与冲击反弹区，该冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，上盖的周缘厚度为球头的原厚度。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市前金区中正四路211号21楼之1 | ||