| 发明名称 | 球栅阵列连接装置 | ||
| 摘要 | 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的用于与球栅阵列连接器配合的内插器，包括：具有第一表面和第二表面的壳体，其中，第一表面与第二表面相对；壳体中的多个孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面；局部位于第一孔内的可软熔导电材料第一物体，其中，第一物体从第一表面的平面伸出；以及局部位于第一孔内的可软熔导电材料第二物体，其中，第二物体从第一表面的平面伸出。 | ||
| 申请公布号 | CN1808769A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200510137778.8 | 申请日期 | 2003.01.29 |
| 申请人 | FCI公司 | 发明人 | 雷克斯·W·凯勒 |
| 分类号 | H01R4/02(2006.01);H01R12/00(2006.01) | 主分类号 | H01R4/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1、一种用于与球栅阵列连接器配合的内插器，包括：具有第一表面和第二表面的壳体，其中，第一表面与第二表面相对；壳体中的多个孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面；局部位于第一孔内的可软熔导电材料第一物体，其中，第一物体从第一表面的平面伸出；以及局部位于第一孔内的可软熔导电材料第二物体，其中，第二物体从第一表面的平面伸出。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||