| 发明名称 | 具有微波光子晶体结构接地层的高速印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板(PCB)技术领域，更具体地说具有微波光子晶体(MPC)结构接地层的高速印刷电路板。在高速PCB板接地层上刻蚀周期性排列的MPC单元组成二维周期性金属MPC地平面。在高速PCB板中，在不同的传输线，如传输线是微带线、共面微带线、背面接地的共面微带线和带状线的地平面上应用MPC结构。MPC单元可选择矩形、圆形、三角形和棱形等可等效为电容－电感结构的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1809244A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200510011210.1 | 申请日期 | 2005.01.20 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 伞海生;刘超;祝宁华 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H04B3/32(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 段成云 |
| 主权项 | 1.一种具有MPC结构接地层的高速印刷电路板，其特征在于：在高速PCB板接地层上刻蚀周期排列的MPC结构单元组成二维周期性金属MPC地平面。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 | ||