| 发明名称 | 包装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种包装结构，主要包括第一缓冲材及设置于第一缓冲材上的第二缓冲材。第一缓冲材具有第一接触面，第二缓冲材具有第二接触面。第一接触面及第二接触面均供与欲包装的物品接触之用。第一接触面曝露于第二接触面之外，且第二接触面较佳的是突出第一接触面之外。第一缓冲材具有第一弹性系数及第一阻尼系数。第二缓冲材具有第二弹性系数及第二阻尼系数。第一弹性系数与第二弹性系数相异，且第一阻尼系数与第二阻尼系数相异。 | ||
| 申请公布号 | CN1807198A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200610006768.5 | 申请日期 | 2006.02.08 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 丁崇宽;陈士琦;谢坤宏;张文元;吴嘉庆 |
| 分类号 | B65D85/30(2006.01);B65D85/48(2006.01);B65D81/02(2006.01) | 主分类号 | B65D85/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种包装结构，包括：一第一缓冲材，包括一第一接触面；以及至少一第二缓冲材，每一第二缓冲材包括一第二接触面，其中该第二缓冲材设置于该第一缓冲材上，且该第一接触面曝露于该第二接触面外；其中该第一缓冲材具有一第一弹性系数及一第一阻尼系数，该第二缓冲材具有一第二弹性系数及一第二阻尼系数，该第一弹性系数与该第二弹性系数相异，且该第一阻尼系数与该第二阻尼系数相异。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||