| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的，支持基板的厚度使半导体装置大型化，并使组装到其中的半导体元件难于散热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成，使其厚度充分薄。由于设置了散热用的电极11D，可提供散热性能优异的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1266765C | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN01104552.3 | 申请日期 | 2001.02.15 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于具有：与半导体元件的焊接电极对应地设置的焊区；设置在所述半导体元件的配置区域上的散热用电极；通过倒装与所述焊区电气连接的所述半导体元件；至少设置在所述半导体元件的下面的底层填料；和露出所述焊区的背面和所述底层填料的背面而一体化地封装所述半导体元件的绝缘性树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||