发明名称 | 激光加工设备及激光加工方法 | ||
摘要 | 一种激光加工设备,在这种用传播路径连接激光振荡器(3)和加工头(2)之间、并根据加工头(2)的位置控制传播路径长度的激光加工设备上,包括,按一定间隔分割加工区域的加工区域设定装置、设定与加工区域对应的光程位置的光程位置设定装置、以及检测加工头(2)的位置并根据上述光程长位置设定装置设定的光程位置控制光程长的光程长控制装置(7)。 | ||
申请公布号 | CN1265932C | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
申请号 | CN02807454.8 | 申请日期 | 2002.03.20 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 渡边紘子 |
分类号 | B23K26/08(2006.01) | 主分类号 | B23K26/08(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 包于俊 |
主权项 | 1.一种激光加工设备,用传播路径连接激光振荡器和加工头之间,根据加工头的位置控制传播路径的长度,包括:设定与加工区域相应的光程位置的光程位置设定装置;及检测加工头的位置并根据由所述光程位置设定装置设定的光程位置控制光程长的光程长控制装置,其特征在于,还包括按一定间隔分割加工区域的加工区域设定装置,在加工区域设定装置以一定间隔分割加工区域时,根据每一激光加工条件预设定的值,决定加工区域的分割数。 | ||
地址 | 日本东京 |