| 主权项 |
1.一种记忆卡,包括有: 一记忆卡模组,系令一第一电路板上设有一介面埠 ,该第一电路板上具有一第一表面及相对的第二表 面,其中第一表面上分设记忆体及控制器等; 一单壳,其外观及尺寸系符合记忆卡的标准规格, 该单壳为中空状,其底面系呈开放状而形成一开口 ,供记忆卡模组置入;其中: 该记忆卡模组在单壳内系令其第一电路板的第二 表面趋近单壳的开口,使第一电路板与开口间形成 最小距离,使第一电路板的第一表面与单壳的内顶 面形成最大距离,从而在第一表面上方提供较大的 高度空间。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆卡,该单壳表面 一端形成复数的槽口,各槽口系分别对应于记忆卡 模组上的介面埠;该介面埠系设在一第二电路板上 ,该第二电路板系设于第一电路板的一端,并与第 一电路板上的线路构成电连接;该第二电路板具有 一第一表面及一相对的第二表面,其第一表面上形 成有复数的介面接点,第二表面则形成一适当深度 的镂空部。 3.如申请专利范围第1或2项所述之记忆卡,该介面 埠系由复数的SD记忆卡介面接点组成。 4.如申请专利范围第1项所述之记忆卡,该介面埠系 于第一电路板的第二表面上形成复数介面接点。 5.一种记忆卡的一次包覆方法,其包括下列步骤: 在一电路板上分别安装记忆体、控制器等元件及 一介面埠以构成一记忆卡模组; 制作一单壳以包覆该记忆卡模组,并令记忆卡模组 电路板的底面成为单壳的底面,使电路板表面与单 壳内顶面间具有较大距离。 6.如申请专利范围第5项所述记忆卡的一次包覆方 法,该单壳系先以模具成形,俟成形为单一壳体后, 再与记忆卡模组结合后予以胶合。 7.如申请专利范围第5项所述记忆卡的一次包覆方 法,该单壳系采一次射出成型方式包覆形成于记忆 卡模组上。 图式简单说明: 第一图:系本发明之俯视角度分解图。 第二图:系本发明之仰视角度分解图。 第三图:系本发明之剖视图。 第四图:系本发明之仰视角度立体图。 第五图:系习用SD记忆卡之分解图。 |
