发明名称 电热式加热片构造
摘要 本案创作系为一种电热式加热片构造,其包含基层,以及附着于基层上之导电回路和顶层所构成,该基层系为绝缘且具有耐热效果之可挠性片体,基层上设有以蚀刻方式制成之导电回路,该导电回路系连接电源线使其可供电流通过,基层及导电回路上表面又覆设一顶层,使导电回路被封合于基层与顶层之间。藉此,该加热片可达到高密集度、高精准度的要求,且可以机械方式大量生产者。
申请公布号 TWM294806 申请公布日期 2006.07.21
申请号 TW095201758 申请日期 2006.01.26
申请人 廖于慧 发明人 廖于慧
分类号 H05B3/10 主分类号 H05B3/10
代理机构 代理人
主权项 1.一种电热式加热片构造,其包含基层,以及附着于 基层上之导电回路和顶层所构成,其中: 该基层系为绝缘且具有耐热效果之可挠性片体,基 层上设有以蚀刻方式制成之导电回路,该导电回路 系连接电源线使其可供电流通过,基层及导电回路 上表面又覆设一顶层,使导电回路被封合于基层与 顶层之间。 2.如申请专利范围第1项所述电热式加热片构造,其 中,该基层为矽胶层,且内部夹设有经、纬线交织 的织物。 3.如申请专利范围第1项所述电热式加热片构造,其 中,该顶层为矽胶层,其可为内部夹设具有织物的 复合层体,或为不设织物的单层片体。 图式简单说明: 第一图本创作之立体构造图。 第二图本创作之前视图。 第三图本创作之基层剖视示意图。 第四图本创作之制造流程图。
地址 台南市安平区建平一街196号