| 主权项 |
1.一种提高驱动调试效率之方法,系在一电子装置 中设有一上层应用程式,该电子装置中设有复数个 硬体控制暂存器,该等硬体控制暂存器系可对该电 子装置内之硬体,进行驱动控制,俾该上层应用程 式开始执行后,将依照下列步骤进行处理: 首先,该上层应用程式对各该硬体控制暂存器,进 行读取; 嗣,将读取结果显示在一萤幕上,以便帮助调试者 进行检阅该硬体控制暂存器状态; 俟,利用该电子装置所连接之一输入装置输入修改 讯号,针对该硬体控制暂存器出现错误之部份,直 接进行资料更改。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该电子装 置系已提供对该硬体控制暂存器操作函数。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该硬体控 制暂存器系可为一总体输入/输出模组。 4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该总体输 入/输出模组尚与一规划暂存器及一资料暂存器相 接,该规划暂存器之内容系决定该总体输入/输出 模组之脚位为输入或输出,该资料暂存器中则可储 存资料,从而决定该总体输入/输出模组操作函数 。 5.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该上层应 用程式中读取硬体控制暂存器状态,则需要根据该 电子装置之中央处理单元之相关文档,编写在该上 层应用程式中,以便对该硬体控制暂存器进行读写 ,从而控制该硬体控制暂存器的函数。 6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该上层应 用程式并根据当时调试的需要,加入对所需该硬体 控制暂存器之状态,进行读写操作的调试程序。 7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该上层应 用程式系可内建在一积体电路中。 8.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该上层应 用程式对于会导致该电子装置崩溃之硬体控制暂 存器,采用只能读取其状态,不能进行修改设置。 9.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该上层应 用程式对于需要进行修改调试,但修改之后,可能 导致该电子装置对用户输入无回应的硬体控制暂 存器,可以在该上层应用程式中设有一自动延时恢 复程序。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该上层 应用程式在该萤幕上产生一用户介面,以通过该用 户介面检阅该硬体控制暂存器状态。 图式简单说明: 第1图系习知手持式设备粗发现错误进行重新烧录 之流程图; 第2图系本案之架构示意图; 第3图系本发明发现错误进行重新烧录之流程图。 |
