| 主权项 |
1.一种电子组件的制造方法,包含: 形成一可移除焊剂掩模部份的在第一基板的多数 导电接触垫的至少第一导电接触垫上,该可移除焊 剂掩模留下第一导电接触垫的多数陆地曝露; 接附多数焊球至导电接触垫,次组焊球接附至对应 的陆地; 移除该可移除焊剂掩模; 设置该焊球相对于一第二基板的结合垫;和 藉由加热以软熔相对于结合垫的焊球,和循序的使 焊球冷却,和在加热后次组焊球一起软熔以在冷却 后形成一连续接点。 2.如申请专利范围第1项的电子组件的制造方法,进 一步包含: 形成一永久焊剂掩模在界定导电接触垫的第一基 板上,和当移除可移除焊剂掩模时,该永久焊剂掩 模留在该基板上。 3.如申请专利范围第2项的电子组件的制造方法,其 中该可移除焊剂掩模在焊球设置相对于结合垫之 前受到移除。 4.一种电子组件的制造方法,包含: 形成一可移除焊剂掩模部份的在第一基板的导电 电源接触垫上,该焊剂掩模留下导电电源接触垫的 多数陆地曝露; 接附多数电源焊球至导电电源接触垫,和多数讯号 焊球至第一基板的导电讯号接触垫,电源焊球互相 间以第一距离相间隔,和讯号焊球互相间以第二距 离相间隔,而第二距离大于第一距离; 移除该可移除焊剂掩模; 设置该焊球相对于一第二基板的终端; 加热焊球以使其熔化,电源焊球互相结合而讯号焊 球仍互相分开;和 使焊球冷却以固化 5.如申请专利范围第4项的电子组件的制造方法,其 中一电源焊球具有和一讯号焊球相同的质量。 6.如申请专利范围第4项的电子组件的制造方法,其 中该焊球包括多数接地焊球,该接地焊球以一小于 第二距离的距离互相间隔,和该接地焊球而后互相 结合。 7.如申请专利范围第6项的电子组件的制造方法,其 中该电源和接地焊球形成电源和接地焊剂突块直 接互相相邻设置,且具有实质互相平行延伸的长度 以使具有互相相对的表面,以形成一电容器。 8.如申请专利范围第7项的电子组件的制造方法,进 一步包含多数电源突块和接地突块互相交替以形 成多数电容器。 9.如申请专利范围第4项的电子组件的制造方法,其 中在软熔前,该电源焊球比讯号焊球密。 10.如申请专利范围第9项的电子组件的制造方法, 其中一电源焊球的质量实质等于一讯号焊球的质 量。 11.一种电子组件的制造方法,包含: 形成一可移除焊剂掩模部份的在第一基板的导电 电源接触垫上和部份的在导电接地接触垫上,该焊 剂掩模留下导电电源接触垫的多数陆地曝露和留 下导电接地接触垫的多数陆地曝露; 接附多数电源焊球至导电电源接触垫,多数接地焊 球至导电接地接触垫,和多数讯号焊球至第一基板 的导电讯号接触垫,电源焊球和接地焊球互相间以 第一距离相间隔,和讯号焊球互相间以第二距离相 间隔,而第二距离大于第一距离; 移除该可移除焊剂掩模; 设置该焊球相对于一第二基板的终端; 加热焊球以使其熔化,电源焊球互相结合和接地焊 球互相结合而讯号焊球仍互相分开;和 使焊球冷却以固化。 12.如申请专利范围第11项的电子组件的制造方法, 其中在焊球设置相对于第二基板的终端前,移除该 可移除焊剂掩模。 13.如申请专利范围第11项的电子组件的制造方法, 其中一电源焊球具有和一讯号焊球相同的质量。 14.如申请专利范围第11项的电子组件的制造方法, 其中该电源和接地焊球形成电源和接地焊剂突块 直接互相相邻设置,且具有实质互相平行延伸的长 度以使具有互相相对的表面,以形成一电容器。 15.如申请专利范围第14项的电子组件的制造方法, 进一步包含多数电源突块和接地突块互相交替以 形成多数电容器。 图式简单说明: 图1为依照本发明之一实施例的电子组件的元件的 横截面视图; 图1A-1C为使用一可移除焊剂掩模以设置电子组件 的封装基板次组件的焊球的横截面视图; 图2为在元件受引导在一起,加热,和冷却后,和图1 相似之图; 图3为电子组件的印刷电路板的焊剂突块和通孔的 布局平面图; 图4为电子组件的更多元件的侧视图;和 图5为依照本发明的另一实施例的印刷电路板的平 面图。 |
