发明名称 CPU散热器结构改良(四)
摘要 本创作系有关于一种CPU散热器结构改良(四),其主要系令散热器设置于CPU上,该散热器包含热传导单元及散热单元,该热传导单元包含有热传导块、热导管路、入流管及出流管,该热传导块底部贴附于CPU,热导管路设置于热传导块内部且供作动液流通,热导管路之入流口与入流管相接而其出流口与出流管相接,入流口位置较出流口低,散热单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通以使作动液散热降温;藉此,作动液流过热传导块时受热汽化而斜向流动于热导管路,经散热单元散热冷却成液态后流回热传导单元,不断循环以使热散逸、降低温度者。
申请公布号 TWM294686 申请公布日期 2006.07.21
申请号 TW094217742 申请日期 2005.10.14
申请人 蔡桦欣 发明人 蔡明坤
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种CPU散热器结构改良(四),其主要系令散热器 设置于CPU上,该散热器包含热传导单元及散热单元 ,该热传导单元包含有热传导块、热导管路、入流 管及出流管,热导管路设置于热传导块内部且供作 动液流通,热导管路之入流口与入流管相接而其出 流口与出流管相接,入流口位置较出流口低,散热 单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通以 使作动液散热降温;藉此,作动液流过热传导块时 受热汽化而斜向流动于热导管路,经散热单元散热 冷却成液态后流回热传导单元,不断循环以使热散 逸、降低温度者。 2.如申请专利范围第1项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中热导管路由数个纵向管及横向管交错相 通连接而成,以供作动液于内流动。 3.如申请专利范围第2项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中纵向管与横向管系由阻塞件将穿设于热 传导块之通道封口而成。 4.如申请专利范围第1项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中入流管之管径小于出流管之管径。 5.如申请专利范围第1项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中散热单元包含散热管路及数个散热鳍片, 散热鳍片等距排列而结合于散热管路侧边。 6.如申请专利范围第5项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中该散热管路系为一容室,该容室一端与出 流管相接、另一端与入流管相接,散热管路之截面 积大于出流管及入流管。 7.如申请专利范围第5项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中该散热管路系为具有锥度之通道,其一端 与出流管相接、另一端与入流管相接。 8.如申请专利范围第5项所述之CPU散热器结构改良( 四),其中该散热管路系由数个纵向管及横向管交 错相通连接而成,散热管路之管径从出流管侧至入 流管侧逐渐缩小。 图式简单说明: 第一图:现有结构示意图 第二图:本创作第一实施例之立体示意图 第三图:本创作第一实施例之剖视图 第四图:本创作第一实施例热传导单元之立体示意 图 第五图:本创作第二实施例之立体示意图 第六图:本创作第二实施例之剖视图 第七图:本创作第三实施例之立体示意图 第八图:本创作第三实施例之剖视图
地址 新竹县竹东镇康宁街87巷12号