| 主权项 |
1.一种化学机械研磨浆料组成物,适用于金属层平 坦化之化学机械研磨制程中,该组成物包括: (a)平均粒径为5到15nm之相氧化铝研磨粒子,该 相氧化铝研磨粒子占全部研磨粒子重量比之1-98%; (b)平均粒径为90到300nm之相氧化铝研磨粒子,该 相氧化铝占全部研磨粒子重量比之1-98%;以及 (c)平均粒径为20到80nm之二氧化矽研磨粒子,该二氧 化矽研磨粒子占全部研磨粒子重量比之1-98%。 2.如申请专利范围第1项之化学机械研磨浆料组成 物,其中该相氧化铝研磨粒子占全部研磨粒子重 量比之10-80%,该相氧化铝占全部研磨粒子重量比 之10-80%,而该二氧化矽研磨粒子占全部研磨粒子重 量比之10-80%。 3.如申请专利范围第1项之化学机械研磨浆料组成 物,其中该金属层系为铜金属层或铜合金金属层。 4.如申请专利范围第1项之化学机械研磨浆料组成 物,其中该浆料组成物之pH値均小于8.5。 5.一种化学机械研磨浆料组成物,适用于金属层平 坦化之化学机械研磨制程中,该浆料组成物包括: (a)平均粒径为5到15nm之相氧化铝研磨粒子,该 相氧化铝研磨粒子占全部研磨粒子重量比之1-98%; (b)平均粒径为90到300nm之相氧化铝研磨粒子,该 相氧化铝占全部研磨粒子重量比之1-98%; (c)平均粒径为20到80nm之二氧化矽研磨粒子,该二氧 化矽研磨粒子占全部研磨粒子重量比之1-98%;以及 (d)水。 6.如申请专利范围第5项之化学机械研磨浆料组成 物,其中相氧化铝研磨粒子占全部研磨粒子重量 比之10-80%,相氧化铝占全部研磨粒子重量比之10- 80%,而二氧化矽研磨粒子占全部研磨粒子重量比之 10-80%。 7.如申请专利范围第5项之化学机械研磨浆料组成 物,其中该金属层系为铜金属层或铜合金金属层。 8.如申请专利范围第5项之化学机械研磨浆料组成 物,其中该浆料组成物之pH値均小于8.5。 9.如申请专利范围第5项之化学机械研磨浆料组成 物,其中全部研磨粒子占全部浆料组成物重量比之 0.1-20%。 |
