发明名称 软性带状材之切割装置
摘要 一种软性带状材之切割装置,其包含一基座、一套筒、一纵向切割件及一横向切割件。该套筒利用一枢接部可转动的枢接在该基座上。该套筒用以套设一软性带状材。该纵向切割件及横向切割件设于该基座上。该纵向切割件用以纵向切割该软性带状材至一预定宽度。该横向切割件则用以横向切割该软性带状材至一预定长度。
申请公布号 TWI258451 申请公布日期 2006.07.21
申请号 TW093141340 申请日期 2004.12.30
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 发明人 蔡燿仲;蔡丽昭;李文斌
分类号 B65H35/00 主分类号 B65H35/00
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 1.一种软性带状材之切割装置,其包含: 一基座; 一套筒,其可转动的枢接在该基座上,该套筒用以 套设一软性带状材; 一纵向切割件,其设于该基座上,该纵向切割件则 用以纵向切割该软性带状材至一预定宽度;及 一横向切割件,其设于该基座上,该横向切割件用 以横向切割该软性带状材至一预定长度。 2.依申请专利范围第1项之软性带状材之切割装置, 其中该纵向切割件系经由一调整板可调整的组设 于该基座上。 3.依申请专利范围第2项之软性带状材之切割装置, 其中该调整板及基座对应设有一枢接孔,该调整板 及基座之枢接孔系利用一枢轴形成对应枢接结合 。 4.依申请专利范围第2项之软性带状材之切割装置, 其中该调整板及基座对应设有一卡扣部,以便对应 卡扣结合。 5.依申请专利范围第2项之软性带状材之切割装置, 其中该纵向切割件及调整板对应设有数个固定插 梢及固定孔,以供多段选择软性带状材之切割宽度 。 6.依申请专利范围第2项之软性带状材之切割装置, 其中该纵向切割件设有一螺孔,及该调整板对应设 有一螺杆及一调整钮,以供无段选择软性带状材之 切割宽度。 7.依申请专利范围第2项之软性带状材之切割装置, 其中该调整板使用一尺规,以便辅助量测软性带状 材之取用宽度。 8.依申请专利范围第1项之软性带状材之切割装置, 其中该横向切割件另搭配使用一尺规,以便辅助量 测软性带状材之取用长度。 9.依申请专利范围第1项之软性带状材之切割装置, 其中该横向切割件另搭配使用一延长尺规,以便辅 助量测软性带状材之取用长度。 图式简单说明: 第1图:习用软性带状材之切割装置之分解立体图 。 第2图:本发明第一实施例之软性带状材之切割装 置之立体分解图。 第3图:本发明第一实施例之软性带状材之切割装 置之组合上视图。 第4图:本发明沿第3图之4-4线之剖视图。 第5图:本发明第二实施例之软性带状材之切割装 置之立体分解图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号