发明名称 连接器之改良结构
摘要 本创作系一种连接器之改良结构,该结构上设有一本体,该本体上设有一个以上之空间,该等空间分别插接有接地端子及第一、二、三、四端子,其中接地端子缩合在本体一端中,且该接地端子之接脚可直接卡扣在本体上,以节省所占据之空间,而在本体表面则套设有一金属罩体,该金属罩体可直接碰触到接地端子凸出本体之部分,以加强防护EMI效果。
申请公布号 TWM294764 申请公布日期 2006.07.21
申请号 TW095202487 申请日期 2006.02.14
申请人 崑发企业有限公司;楼 发明人 王一 WANG, I FONG
分类号 H01R13/648 主分类号 H01R13/648
代理机构 代理人 古明峰 台北市大安区罗斯福路3段149号4楼
主权项 1.一种连接器之改良结构,该结构包含有: 一本体,该本体上、下端分别设有数个由沿水平方 向延伸之隔板分隔而成之容置空间,且该本体一侧 设有开槽; 一接地端子,其系嵌置在本体一侧之容置空间中, 接地端子设有突起部,该接地脚系卡接在本体下端 之开槽中; 一金属罩体,其系包覆在本体表面上; 如此一来,不但可因接地端子完全缩合在本体一侧 ,而能节省所占之空间,且可藉由开槽之嵌接,而能 确实与金属罩体接触,而加强防护EMI效果。 2.如申请专利范围第1项所述之连接器之改良结构, 其开槽一端设有向内缩合之槽道,以令接地端子突 起部凸出开槽时,可藉由槽道之卡扣,而使突起部 不致缩回本体中。 图式简单说明: 第一图:系本创作之立体分解示意图。 第二图:为本创作之立体示意图。 第三图:为本创作之剖面示意图一。 第四图:为本创作之剖面示意图二。
地址 台北市文山区万庆街32巷15号1;楼