发明名称 光碟及其制造方法
摘要 本发明系在复制基板1a上依序设置反射层11、由ZnS- SiO2构成之第一电介体层12、由相变态型记录材料构成之记录层13、以及由ZnS-SiO2构成之第二电介体层14,并在第二电介体层14上设置由Si3N4或SiO2构成之反应防止层15,藉以构成资讯信号部1c。再以覆盖资讯信号部1c之方式并介以黏合层而设置光透射性膜片,藉以构成光透射层。未予设置反应防止层15时,则以覆盖资讯信号部1c之方式而设置由紫外线硬化树脂构成之反应防止树脂层。
申请公布号 TWI258733 申请公布日期 2006.07.21
申请号 TW094111866 申请日期 2002.08.21
申请人 新力股份有限公司 发明人 菊地稔;白井良男;阿部光浩;安孙子透
分类号 G11B11/10 主分类号 G11B11/10
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种光碟,其系 在基板之一主面上, 设有资讯信号部,其系构成为可将资讯信号加以记 录及/或加以再生者;与光透射层,其系构成为可透 过用于上述资讯信号之记录及/或再生之雷射光者 ,其特征为: 上述光透射层至少包括有包含光透射性之膜片,与 用以使上述膜片黏接于上述基板之一主面的黏合 层,且 上述资讯信号部系包含积层膜,其系至少将构成为 可反射上述雷射光之反射层、第一电介体层、构 成为可记录上述资讯信号之记录层、以及第二电 介体层,自接近于上述基板之一侧起予以积层而成 者;且 上述第二电介体层之膜厚系设定成使上述基板平 坦面之上述雷射光反射率成为15%以上。 2.如申请专利范围第1项之光碟,其中之第二电介体 层之膜厚为45 nm以上90 nm以下 3.如申请专利范围第1项之光碟,其中之第二电介体 层之膜厚为130 nm以上175 nm以下。 4.如申请专利范围第1项之光碟,其中之第二电介体 层系包含硫化锌与氧化矽之混合物。 图式简单说明: 图1系显示依照传统技术之用以贴合碟片基板与膜 片的贴合装置之模式图。 图2系显示依照本发明第1实施形态的光碟之剖面 图。 图3系显示依照本发明第1实施形态的碟片基板之 剖面图。 图4系显示依照本发明第1实施形态的碟片基板资 讯信号部之详细剖面图。 图5系显示供形成依照本发明第1实施形态的光透 射层的膜片之剖面图。 图6系显示依照本发明第1实施形态之用以贴合碟 片基板与膜片的贴合装置之模式图。 图7系显示依照本发明第1实施形态的光碟镜部反 射率之第二电介体层膜厚依存性图表。 图8系显示依照本发明第3实施形态的光碟之剖面 图。 图9系显示依照本发明第3实施形态的碟片基板之 剖面图。 图10系显示用以说明依照本发明第3实施形态的反 应防止层形成方法之模式图。 图11系显示用以说明依照本发明第3实施形态的反 应防止层形成方法之模式图。 图12系显示用以说明依照本发明第3实施形态的反 应防止层形成方法之模式图。
地址 日本
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