发明名称 使微液滴成膜平坦之方法及装置
摘要 本发明系关于一种使微液滴成膜平坦之方法及装置,系令微液滴以喷墨方式喷涂于一基板上,并同时施以一黏度提升手段,使喷涂于基板上的微液滴黏度提高,因而相对减缓微液滴中溶质的扩散速度,有效避免微液滴固化后产生咖啡环(COFFEE RING);其中前述黏度提升手段之一较佳方式系降低基板温度,从而间接降低基板上的微液滴温度,而在低温状态下可减缓微液滴中的溶质扩散速度。
申请公布号 TWI258430 申请公布日期 2006.07.21
申请号 TW092137000 申请日期 2003.12.26
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 胡纪平;吕志平;陈富港;陈来成
分类号 B41J2/00 主分类号 B41J2/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种使微液滴成膜平坦之方法,至少包括下列步 骤: 提供一基板; 将含有溶质的微液滴喷涂于前述基板上; 对前述基板执行一低温控制手段,使其表面温度降 低,从而使其表面的微液滴亦降低其温度; 微液滴在低温状态下于基板表面完成固化成膜。 2.如申请专利范围第1项所述使微液滴成膜平坦之 方法,该低温控制手段系采热对流方式降低环境气 体的温度。 3.如申请专利范围第1项所述使微液滴成膜平坦之 方法,该低温控制手段系采热传导方式令一基板置 于一调节温度的承载平台上,并与其表面贴合,而 该承载平台系可调降其表面温度,透过热传导使基 板温度降低者。 4.如申请专利范围第1、2或3项所述使微液滴成膜 平坦之方法,该低温控制手段系将微液滴温度冷却 至20℃以下。 5.如申请专利范围第1项所述使微液滴成膜平坦之 方法,该基板更设有一电极,且其固化之膜为发光 薄膜。 6.如申请专利范围第1项所述使微液滴成膜平坦之 方法,其固化之膜为滤光薄膜。 7.如申请专利范围第1项所述使微液滴成膜平坦之 方法,其固化之膜为导电薄膜。 8.如申请专利范围第1项所述使微液滴成膜平坦之 方法,该微液滴的喷涂系由热气泡式喷墨头、压电 式喷墨头、点阵机(Arrayer)、连续式喷墨装置( Continuous Ink-Jet)、Liquid Toner或micro-contact等可以产 生微小液滴的装置执行。 9.一种使微液滴成膜平坦之装置,其包括有: 一微液滴产生模组,系用以将流体进一步细微化而 产生微液滴并予喷涂者; 一承载平台,系供容置固定利用喷涂方式形成薄膜 的基板,其位置系相对于前述的微液滴产生模组; 一降温模组,系对喷涂至基板上的微液滴进行冷却 降温,使微液滴温度低于喷涂前之温度,以改变微 液滴固化后的成膜型态。 10.如申请专利范围第9项所述使微液滴成膜平坦之 装置,该降温模组系采取热对流方式降低环境气体 之温度,进而使基板上的微液滴温度下降。 11.如申请专利范围第9项所述使微液滴成膜平坦之 装置,该降温模组系采取热传导方式,其降低承载 平台之温度,而透过热传导降低承载平台上的基板 温度者。 12.如申请专利范围第9、10或11项所述使微液滴成 膜平坦之装置,该降温模组系令基板上的微液滴温 度下降至常温以下。 13.如申请专利范围第12项所述使微液滴成膜平坦 之装置,该降温模组系令基板上的微液滴温度下降 至20℃以下。 14.如申请专利范围第9项所述使微液滴成膜平坦之 装置,该微液滴产生模组可分别由热气泡式喷墨头 、压电式喷墨头、点阵机(Arrayer)、连续式喷墨装 置(Continuous Ink-Jet)、Liquid Toner、micro-contact等可以 产生微小液滴的装置构成。 15.一种使微液滴成膜平坦之装置,其包括有: 一微液滴产生模组,系用以将流体进一步细微化而 产生微液滴并予喷涂者; 一承载平台,系供容置固定利用喷涂方式形成薄膜 的基板,其位置系相对于前述的微液滴产生模组; 一黏度提升手段,系令喷涂至基板上的微液滴黏度 提升,以减缓其所含溶质的扩散速度,令微液滴固 化后的成膜不致产生显着的咖啡环。 16.如申请专利范围第15项所述使微液滴成膜平坦 之装置,该微液滴产生模组可分别由热气泡式喷墨 头、压电式喷墨头、点阵机(Arrayer)、连续式喷墨 装置(Continuous Ink-Jet)、Liquid Toner、micro-contact等可 以产生微小液滴的装置构成。 图式简单说明: 第一图:系本发明之系统架构示意图。 第二图:系高分子发光材料DV-PPV以Anisole溶剂成溶 液时温度与黏度之关系曲线图。 第三图:系本发明之实施例示意图。 第四图:系前述实施例完成之成膜照片。 第五图:系前述实施例完成之成膜厚度测试曲线图 。 第六图:系薄膜上咖啡环的形成过程示意图。 第七图:系具咖啡环之成膜照片。 第八图:系具咖啡环成膜之厚度测试曲线图。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号