| 主权项 |
1.一种印刷电路板制造方法,系包含: 预备一内层基板,该内层基板包含有至少一芯层, 及形成于该芯层上之多数电路图案; 盖覆一绝缘层至该内层基板上,以覆盖住该电路图 案及芯层未敷设有电路图案之外露部分; 磨除部分该绝缘层,以外露出该电路图案且令该电 路图案之外露表面与留存于该芯层上之绝缘层表 面齐平;以及 涂布一拒焊剂层至该内层基板上,以覆盖该电路图 案及绝缘层。 2.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,该 拒焊剂层涂布后复包括实施一烘烤制程。 3.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其 中,该印刷电路板系为一半导体封装基板。 4.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其 中,该芯层材质系为一双顺丁烯二酸亚醯胺三氮 树脂(Bismaleimide Triazine Resin, BT Resin)。 5.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其 中,该电路图案系为导电迹线(Conductive Trace)。 6.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其 中,形成于该未敷设电路图案之芯层上之绝缘层经 磨除制程后,该绝缘层之厚度系小于磨除制程实施 前之电路图案厚度。 7.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其 中,形成于该未敷设电路途案之芯层上之绝缘层经 磨除制程后,该绝缘层之厚度系等于磨除制程实施 前之电路图案厚度。 8.如申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其 中,该绝缘层系为一高分子聚合物。 9.如申请专利范围第8项之印刷电路板制造方法,其 中,该高分子聚合物系为一环氧树脂(Epoxy)。 10.如申请专利范围第8项之印刷电路板制造方法, 其中,该高分子聚合物系为一聚亚醯胺(Polyimide)树 脂。 11.如申请专利范围第8项之印刷电路板制造方法, 其中,该高分子聚合物系为一双顺丁烯二酸亚醯胺 三氮树脂(Bismaleimide Triazine Resin, BT Resin)。 12.一种印刷电路板,系包含: 一内层基板,其具有至少一芯层及形成于该芯层上 之多数电路图案; 一绝缘层,系形成于该芯层上未敷设有电路图案之 外露部分,其中,该绝缘层之外露表面与该电路图 案之外露表面齐平;以及 一拒焊剂层,系涂布于该绝缘层及电路图案上,以 使该拒焊剂层固化后呈现平坦状态。 13.如申请专利范围第12项之印刷电路板,该拒焊剂 层涂布后复包括实施一烘烤制程。 14.如申请专利范围第12项之印刷电路板,其中,该印 刷电路板系为一半导体封装基板。 15.如申请专利范围第12项之印刷电路板,其中,该芯 层材质系为一双顺丁烯二酸亚醯胺三氮树脂( Bismaleimide Triazine Resin, BT Resin)。 16.如申请专利范围第12项之印刷电路板,其中,该电 路图案系为导电迹线(Conductive Trace)。 17.如申请专利范围第12项之印刷电路板,其中,该绝 缘层之材质系为一液体含渍状态(A-staged)之高分子 聚合物。 18.如申请专利范围第17项之印刷电路板,其中,该高 分子聚合物系为一环氧树脂(Epoxy)。 19.如申请专利范围第17项之印刷电路板,其中,该高 分子聚合物系为一聚亚醯胺(Polyimide)树脂。 20.如申请专利范围第17项之印刷电路板,其中,该高 分子聚合物系为一双顺丁烯二酸亚醯胺三氮树 脂(Bismaleimide Triazine Resin, BT Resin)。 21.如申请专利范围第12项之印刷电路板,其中,形成 该绝缘层系经过预热(Pre-heating)以半催化(B-staged) 该高分子聚合物。 22.如申请专利范围第12项之印刷电路板,于该芯层 上形成绝缘层复包括一磨除制程,其中,该绝缘层 之厚度系小于该磨除制程实施前之电路图案厚度 。 23.如申请专利范围第12项之印刷电路板,于该芯层 上形成绝缘层复包括一磨除制程,其中,该绝缘层 之厚度系等于该磨除制程实施前之电路图案厚度 。 图式简单说明: 第1图系本发明较佳实施例之印刷电路板剖面结构 示意图; 第2图系本发明印刷电路板制造前之内层基板剖面 示意图; 第3图系制造本发明印刷电路板之内层基板,以绝 缘层包覆后之剖面示意图; 第4图系制造本发明印刷电路板之内层基板,经过 磨平后之剖面示意图; 第5图系制造本发明印刷电路板之内层基板,经拒 焊剂层覆盖后之剖面示意图; 第6图系本发明印刷电路板形成拒焊剂层开口之剖 面示意图;以及 第7图系习知拒焊剂层覆盖内层基板后,该基板之 剖面及局部放大示意图。 |
