| 主权项 |
1.一种对称布线方法,包括: 形成复数个信号线之一第一部份在一第一平面上; 形成一接地线之一第一部份在该第一平面上; 形成该些信号线之一第二部份在一第二平面上; 形成该接地线之一第二部份在该第二平面上; 连接该些信号线之该第一部份与该些信号线之该 第二部份;以及 连接该接地线之该第一部份与该接地线之该第二 部份; 其中,该些信号线与该接地线相邻。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些信号 线与该接地线彼此相邻,使得该些信号线之电气特 性实质上相同。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中每一该些 信号线包括一第一信号线及一第二信号线,该第一 与该第二信号线用以传送一差动信号。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该接地线 位于该些信号线之间。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该信号线 之该第一部份与该接地线之该第二部分实质上重 叠(overlay)。 6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该信号线 之该第二部份与该接地线之该第一部分实质上重 叠(overlay)。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该些信号 线之该第一部份与该些信号线之该第二部份之长 度需实质上相同,使得该些信号线之电气特性实质 上相同。 8.一种对称布线结构,系包括: 复数个信号线,包括: 一第一部份,置于一第一平面;及 一第二部分,置于一第二平面; 一接地线,包括: 一第一部份,置于该些信号线之该第一部份的上方 ,且与该些信号线之该第二部份相邻;及 一第二部分,置于该些信号线之该第二部份的下方 ,且与该些信号线之该第一部份相邻; 以及 一介电质,位于该第一平面与该第二平面之间。 9.如申请专利范围第8项所述之结构,其中该些信号 线与该接地线彼此相邻,使得该些信号线之电气特 性实质上相同。 10.如申请专利范围第8项所述之结构,其中每一该 些信号线包括一第一信号线及一第二信号线,该第 一与该第二信号线用以传送一差动信号。 11.如申请专利范围第8项所述之结构,其中该些信 号线之该第一部份与该些信号线之该第二部份之 长度需实质上相同,使得该些信号线之电气特性实 质上相同。 12.如申请专利范围第8项所述之结构,其中第二平 面层之该接地线与该第一平面层之该接地线相耦 接。 13.如申请专利范围第8项所述之结构,其中该接地 线位于该些信号线之间。 14.如申请专利范围第8项所述之结构,系位于一积 体电路(IC)内。 15.如申请专利范围第8项所述之结构,系位于一印 刷电路板(PCB)内。 16.一种对称布线结构,系包括: 一第一及一第二平面,该些平面实质上彼此平行; 以及 一介电质,位于该第一平面与该第二平面之间; 其中,每该平面包括复数个信号线以及一接地线, 其中该些信号线与该接地线彼此相邻,使得该些信 号线之电气特性实质上相同。 17.如申请专利范围第16项所述之结构,其中该第一 平面之该信号线与该第二平面之该接地线实质上 重叠(overlay),该第二平面之该信号线与该第一平面 之该接地线实质上重叠。 18.如申请专利范围第17项所述之结构,其中每一该 些信号线包括一第一信号线及一第二信号线,该第 一与该第二信号线用以传送一差动信号。 19.如申请专利范围第17项所述之结构,其中第二平 面之该接地线与该第一平面之该接地线相耦接。 20.如申请专利范围第17项所述之结构,其中该接地 线位于该些信号线之间。 21.如申请专利范围第17项所述之结构系位于一积 体电路(IC)内。 22.如申请专利范围第17项所述之结构系位于一印 刷电路板(PCB)内。 23.如申请专利范围第16项所述之结构,其中该些信 号线之该第一部份与该些信号线之该第二部份之 长度需实质上相同,使得该些信号线之电气特性实 质上相同。 图式简单说明: 第一A图系为习知之布线结构示意图; 第一B图系为习知之另一布线结构示意图; 第二图系为本发明第一实施例之对称布线结构图; 第三图系为本发明第二实施例之对称布线结构图; 及 第四图系为本发明之对称布线方法流程图。 |
