| 主权项 |
1.一种半导体机台,包括: 一印刷电路板,具有一第一表面以及一第二表面; 一热源,对该印刷电路板提供一热量,以加热该印 刷电路板; 一调节装置,调节该第一表面的温度,使该第一表 面的温度低于该第二表面的温度,以使该印刷电路 板的变形快速达到稳定状态。 2.如申请专利范围第1项所述之半导体机台,其中, 该调节装置朝该第一表面吹送一流体,以调节该第 一表面的温度。 3.如申请专利范围第2项所述之半导体机台,其中, 该流体的温度介于0℃至90℃之间。 4.如申请专利范围第3项所述之半导体机台,其中, 该流体的温度为25℃。 5.如申请专利范围第3项所述之半导体机台,其中, 该流体以0.1-0.2MPa的压力吹拂该印刷电路板。 6.如申请专利范围第1项所述之半导体机台,其中, 该热源为一晶座。 7.如申请专利范围第1项所述之半导体机台,其更包 括一第一约束件以及一第二约束件,分别从该第一 表面以及该第二表面夹住该印刷电路板,以限制该 印刷电路板的变形程度。 8.如申请专利范围第1项所述之半导体机台,其更包 括一测试头本体,设于该印刷电路板上方。 9.如申请专利范围第1项所述之半导体机台,其更包 括一夹持件,用以夹持该印刷电路板。 10.如申请专利范围第1项所述之半导体机台,其更 包括复数个针痕,设于该印刷电路板之该第二表面 之上。 图式简单说明: 第1a图系显示习知之晶圆测试机台的测试头; 第1b图系显示习知之测试头侦测晶片的情形; 第2a图系显示印刷电路板的初始情况; 第2b图系显示习知之测试头在预热时,印刷电路板 的变形情况; 第2c图系显示习知之印刷电路板处于稳定状态的 情况; 第3a图系显示印刷电路板表面的针痕; 第3b图系显示第3a图中的印刷电路板向下弯曲时的 A方向剖面图; 第3c图系显示第3a图中的印刷电路板向上弯曲时的 A方向剖面图; 第4图系显示本发明之半导体机台; 第5a-5b图系显示本发明之测试头预热时,印刷电路 板的变形情况; 第6图系显示习知与本发明的印刷电路板之中心点 位置变化比较。 |
