| 主权项 |
1.一种电子释放元件的制造方法,其特征为:具有: 在基板上形成互相离间的一对电极之工程、 使上述一对电极连结的方式而形成导电膜的工程 、 在上述导电膜上形成电子释放部的工程、及 将电压施加到上述一对电极而使电子从上述电子 释放部上释放,且将相反极性之电压施加到上述一 对电极,而使电子从上述电子释放部上释放,因而 使上述电子释放部表面之杂质除去之杂质除去工 程。 2.如申请专利范围第1项所记载之电子释放元件的 制造方法,其又具有:在形成上述电子释放部的工 程之后、上述杂质除去工程之前,至少将上述电子 释放部碳化的活性化工程。 3.如申请专利范围第2项所记载之电子释放元件的 制造方法,其又具有:在上述活性化工程之后、上 述杂质除去工程之前,在真空环境中热处理的烧烤 工程。 4.一种电子释放元件的制造方法,其特征为:具有: 在基板上形成互相离间的一对电极之工程、 使上述一对电极连结的方式而形成导电膜的工程 、 在上述导电膜上形成电子释放部的工程、 将电压施加到上述一对电极而使电子从上述电子 释放部上释放的前驱动工程、及 将和前驱动工程为相反极性之电压施加到上述一 对电极,而使电子从上述电子释放部上释放,因而 将上述电子释放部表面之杂质除去的杂质除去工 程。 5.如申请专利范围第4项所记载之电子释放元件的 制造方法,其又具有:在形成上述电子释放部的工 程之后、上述前驱动工程之前,至少将上述电子释 放部碳化的活性化工程。 6.如申请专利范围第5项所记载之电子释放元件的 制造方法,其又具有:在上述活性化工程之后、上 述前驱动工程之前,在真空环境中热处理的烧烤工 程。 7.如申请专利范围第1或4项所记载之电子释放元件 的制造方法,其中施加到上述一对电极上之电压, 系为方形波脉冲、正弦波脉冲、三角波脉冲之中 的任何一种之脉冲电压。 8.如申请专利范围第7项所记载之电子释放元件的 制造方法,其中上述之脉冲电压系包含正极性之电 压脉冲及负极性之电压脉冲之至少一方。 9.如申请专利范围第7项所记载之电子释放元件的 制造方法,其中上述杂质除去工程,系具有: 检测从上述电子释放部释放的电子之检测工程、 根据该检测工程中之检测结果,而调整施加于上述 一对电极的电压之大小、脉冲宽、频率数、及极 性之中至少一项的调整工程。 10.一种显示装置的制造方法,其特征为:具有: 在背面基板上形成复数对电极的工程、 使上述复数对电极连结的方式而形成导电膜的工 程、 在上述复数对电极上个别形成电子释放部的工程 、 将至少上述复数个电子释放部碳化的活性化工程 、 在真空环境中将上述背面基板热处理的烧烤工程 、 将电压施加到上述复数对电极而使电子从上述复 数个电子释放部上释放,并且将相反极性之电压施 加到上述复数对电极上,而使电子从上述复数个电 子释放部上释放,因而将上述复数个电子释放部表 面之杂质除去的杂质除去工程、及 将具有萤光体的前面基板,和上述背面基板在真空 环境中组合而将周缘封闭之封闭工程。 11.如申请专利范围第10项所记载之显示装置的制 造方法,其中上述杂质除去工程系在上述烧烤工程 中或烧烤工程之前进行者。 12.如申请专利范围第11项所记载之显示装置的制 造方法,其中上述杂质除去工程系在上述活性化处 理工程之后进行者。 13.如申请专利范围第10项所记载之显示装置的制 造方法,其中上述杂质除去工程系在上述封闭工程 之后进行者。 14.如申请专利范围第10至13项中任一项所记载之显 示装置的制造方法,其中在上述杂质除去工程中施 加到上述复数对电极上之电压,系为方形波脉冲、 正弦波脉冲、三角波脉冲之中的任何一种之脉冲 电压。 15.如申请专利范围第14项所记载之显示装置的制 造方法,其中上述之脉冲电压系包含正极性之电压 脉冲及负极性之电压脉冲之至少一方。 16.如申请专利范围第14项所记载之显示装置的制 造方法,其中上述杂质除去工程具有: 检测从上述电子释放部释放的电子之检测工程、 根据该检测工程中之检测结果,而调整施加于上述 复数对电极的电压之大小、脉冲宽、频率数、及 极性之中至少一项的调整工程。 17.一种显示装置,其特征为:具备有: 介由预定的间隙而做成彼此对向的背面基板与前 面基板、 设置于上述背面基板的对向面上,将对应于影像信 号的电压施加到复数对电极上,而将电子选择地释 放之复数个电子释放部、 设置于上述前面基板的对向面上,利用电子的冲撞 而显示影像的影像显示部, 将影像显示之时的同极性之电压施加到于上述复 数对电极上,而使电子从上述复数个电子释放部上 释放,并且将相反极性之电压施加到上述复数对电 极上,而使电子从上述复数个电子释放部上释放, 因而具备有使上述复数个电子释放部附近的杂质 被除去的洗净功能。 18.如申请专利范围第17项所记载之显示装置,其又 具备有:在将影像显示之时,监视从上述复数个电 子释放元件上释放的电子之检测部, 介由该检测部所监视的电子之量,在超过一定値而 变化之时,将正反两极性的电压交互地施加于上述 复数对电极上,而使杂质除去的上述洗净功能动作 。 图式简单说明: 第1图系显示具备本发明之实施形态的电子释放元 件的显示装置之外观立体图。 第2图系说明第1图之显示装置的内部构造用之剖 面图。 第3图系显示将第2图的剖面局部地放大之剖面图 。 第4图系显示将多数个电子释放元件配列在第1图 之显示装置的背面基板上之电子释放装置之概念 图。 第5图系概略地显示本发明之实施形态的电子释放 元件的平面图。 第6图系说明第5图电子释放元件之制造方法用的 流程图。 第7图系显示对3个电子释放元件实施杂质除去处 理之时的处理条件之表。 第8图系显示根据第7图的处理条件所制造的电子 释放元件,在长时间驱动之时的释放电流之变化曲 线。 |
