| 主权项 |
1.一种散热模组,包括: 一第一环壁; 一第二环壁,该第一环壁与该第二环壁系对应接合 成一密闭环腔体;以及 至少一多孔性结构,位于该密闭环腔体之内壁。 2.如申请专利范围第1项所述之散热模组,更包括至 少一第一导热结构,外接于该第一环壁。 3.如申请专利范围第2项所述之散热模组,其中该第 一导热结构系为鳍片或导热薄板。 4.如申请专利范围第3项所述之散热模组,其中该鳍 片或导热薄板系为水平间隔分布、垂直间隔分布 、斜向间隔分布、放射状分布,或其他分布方式。 5.如申请专利范围第2项所述之散热模组,其中该第 一导热结构与该第一环壁之接合方式系选自焊接 、锁合、嵌合、卡固、黏着所组成之族群其中之 一。 6.如申请专利范围第5项所述之散热模组,其中该第 一导热结构与该第一环壁系以热镶方式进行嵌合 以及/或卡固。 7.如申请专利范围第2项所述之散热模组,其中该第 一导热结构与该第一环壁之间更具有一锡膏( soldering paste)、一导热膏(grease),或一可充当导热介 面之材料。 8.如申请专利范围第2项所述之散热模组,系与一风 扇并用,用以促进由该第一导热结构所导出的热更 加迅速逸散。 9.如申请专利范围第1项所述之散热模组,更包括至 少一第二导热结构,内接于该第二环壁。 10.如申请专利范围第9项所述之散热模组,其中该 第二导热结构系为鳍片或导热薄板。 11.如申请专利范围第10项所述之散热模组,其中该 鳍片或导热薄板系为水平间隔分布、垂直间隔分 布、斜向间隔分布、放射状分布,或其他分布方式 。 12.如申请专利范围第9项所述之散热模组,其中该 第二导热结构与该第二环壁之接合方式系选自焊 接、锁合、嵌合、卡固、黏着所组成之族群其中 之一。 13.如申请专利范围第12项所述之散热模组,其中该 第二导热结构与该第二环壁系以热镶方式进行嵌 合以及/或卡固。 14.如申请专利范围第12项所述之散热模组,其中该 第二导热结构更包括一插销(Bolt)、销钉(slide)或自 攻螺丝,用以使该第二导热结构与该第二环壁紧配 接合。 15.如申请专利范围第9项所述之散热模组,其中该 第二导热结构与该第二环壁之间更具有一锡膏( soldering paste)、一导热膏(grease),或一可充当导热介 面之材料。 16.如申请专利范围第9项所述之散热模组,系与一 风扇并用,用以促进由该第二导热结构所导出的热 更加迅速逸散。 17.如申请专利范围第1项所述之散热模组,更包括 至少一第一导热结构与至少一第二导热结构,系分 别外接于该第一环壁及内接于该第二环壁。 18.如申请专利范围第17项所述之散热模组,其中该 第一导热结构与该第二导热结构系为鳍片或导热 薄板。 19.如申请专利范围第18项所述之散热模组,其中该 鳍片或导热薄板系为水平间隔分布、垂直间隔分 布、斜向间隔分布、放射状分布,或其他分布方式 。 20.如申请专利范围第19项所述之散热模组,其中该 第一导热结构与该第二导热结构系为相同或相异 之分布方式。 21.如申请专利范围第17项所述之散热模组,其中该 第一导热结构及该第二导热结构分别与该第一环 壁及该第二环壁之接合方式系分别选自焊接、锁 合、嵌合、卡固、黏着所组成之族群其中之一。 22.如申请专利范围第21项所述之散热模组,其中该 第一导热结构及该第二导热结构分别与该第一环 壁及该第二环壁系以热镶方式进行嵌合以及/或卡 固。 23.如申请专利范围第21项所述之散热模组,其中该 第二导热结构更包括一插销(Bolt)、销钉(slide)或自 攻螺丝,用以使该第二导热结构与该第二环壁紧配 接合。 24.如申请专利范围第17项所述之散热模组,其中该 第一导热结构与该第一环壁之间,或该第二导热结 构与该第二环壁之间更具有一锡膏(soldering paste) 、一导热膏(grease),或一可充当导热介面之材料。 25.如申请专利范围第17项所述之散热模组,系与一 风扇并用,用以促进由该第一导热结构与该第二导 热结构所导出的热更加迅速逸散。 26.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 密闭环腔体系位于与一热源形状相对应之一基座 上。 27.如申请专利范围第26项所述之散热模组,其中该 基座具有一吸热部,用以将该热源发散的热直接传 导至该散热模组。 28.如申请专利范围第26项所述之散热模组,其中该 热源系为一发热之电子元件。 29.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 第一环壁与该第二环壁系以单边缩管或扩管、双 边缩管或扩管、单边滚槽,或使用挡制物之方式来 形成一密闭环腔体。 30.如申请专利范围第29项所述之散热模组,其中该 挡制物之截面形状系为圆形、椭圆形、半圆形、 矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形、或 不等边多边形。 31.如申请专利范围第29项所述之散热模组,其中系 利用焊接、电浆(plasma)或高周波熔接技术而密闭 。 32.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 第一环壁与该第二环壁之形状系为圆形、椭圆形 、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边 多边形、或不等边多边形。 33.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 密闭环腔体系具有一蒸气室。 34.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 多孔性结构内含一工作流体。 35.如申请专利范围第34项所述之散热模组,其中该 工作流体系选自无机化合物、水、醇类、液态金 属、酮类、冷媒、有机化合物所组成之族群其中 之一。 36.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 多孔性结构之材质包括选自塑胶、金属、合金、 多孔性非金属材料所组成之族群其中之一。 37.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 多孔性结构之形状系选自网状(mesh)、纤维状(fiber) 、烧结(sinter)、沟状(groove)所组成之族群其中之一 。 38.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 多孔性结构系一毛细组织(wick)。 39.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该 多孔性结构与该密闭环腔体之结合方法系选自烧 结、黏着、填充、沈积所组成之族群其中之一。 40.一种散热模组,包括: 一第一环壁; 一第二环壁,该第一环壁与该第二环壁系对应接合 成一密闭环腔体; 至少一多孔性结构,位于该密闭环腔体之内壁; 至少一第一导热结构,外接于该第一环壁;以及 至少一第二导热结构,内接于该第二环壁。 41.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 第一导热结构与该第二导热结构系为鳍片或导热 薄板。 42.如申请专利范围第41项所述之散热模组,其中该 鳍片或导热薄板系为水平间隔分布、垂直间隔分 布、斜向间隔分布、放射状分布,或其他分布方式 。 43.如申请专利范围第42项所述之散热模组,其中该 第一导热结构与该第二导热结构系为相同或相异 之分布方式。 44.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 第一导热结构及该第二导热结构分别与该第一环 壁及该第二环壁之接合方式系分别选自焊接、锁 合、嵌合、卡固、黏着所组成之族群其中之一。 45.如申请专利范围第44项所述之散热模组,其中该 第一导热结构及该第二导热结构分别与该第一环 壁及该第二环壁系以热镶方式进行嵌合以及/或卡 固。 46.如申请专利范围第44项所述之散热模组,其中该 第二导热结构更包括一插销(Bolt)、销钉(slide)或自 攻螺丝,用以使该第二导热结构与该第二环壁紧配 接合。 47.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 第一导热结构与该第一环壁之间,或该第二导热结 构与该第二环壁之间更具有一锡膏(soldering paste) 、一导热膏(grease),或一可充当导热介面之材料。 48.如申请专利范围第40项所述之散热模组,系与一 风扇并用,用以促进由该第一导热结构与该第二导 热结构所导出的热更加迅速逸散。 49.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 密闭环腔体系位于与一热源形状相对应之一基座 上。 50.如申请专利范围第49项所述之散热模组,其中该 基座具有一吸热部,用以将该热源发散的热直接传 导至该散热模组。 51.如申请专利范围第49项所述之散热模组,其中该 热源系为一发热之电子元件。 52.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 第一环壁与该第二环壁系以单边缩管或扩管、双 边缩管或扩管、单边滚槽,或使用挡制物之方式来 形成一密闭环腔体。 53.如申请专利范围第52项所述之散热模组,其中该 挡制物之截面形状系为圆形、椭圆形、半圆形、 矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形、或 不等边多边形。 54.如申请专利范围第52项所述之散热模组,其中系 利用焊接、电浆(plasma)或高周波熔接技术而密闭 。 55.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 第一环壁与该第二环壁之形状系为圆形、椭圆形 、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边 多边形、或不等边多边形。 56.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 密闭环腔体系具有一蒸气室。 57.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 多孔性结构内含一工作流体。 58.如申请专利范围第57项所述之散热模组,其中该 工作流体系选自无机化合物、水、醇类、液态金 属、酮类、冷媒、有机化合物所组成之族群其中 之一。 59.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 多孔性结构之材质包括选自塑胶、金属、合金、 多孔性非金属材料所组成之族群其中之一。 60.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 多孔性结构之形状系选自网状(mesh)、纤维状(fiber) 、烧结(sinter)、沟状(groove)所组成之族群其中之一 。 61.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 多孔性结构系一毛细组织(wick)。 62.如申请专利范围第40项所述之散热模组,其中该 多孔性结构与该密闭环腔体之结合方法系选自烧 结、黏着、填充、沈积所组成之族群其中之一。 图式简单说明: 第1A图绘示乃习知第一种散热模组的示意图。 第1B图绘示乃习知第二种散热模组的示意图。 第2A图绘示乃依照本发明较佳实施例之散热模组 之示意图。 第2B图绘示乃第2A图之热传导方向示意图。 第2C图绘示乃第2A图之分解示意图。 第3A、3B图绘示乃另二种密闭环腔体之示意图。 第4A-4F图绘示乃第2B图中二环壁之各种对应接合方 式之示意图。 第5A-5D图绘示乃第2A图中导热结构各种配置方式之 示意图。 |
