| 摘要 |
【物品用途】本创作系一种研磨垫之新式样设计，为圆形薄片形体，通常安装于制造半导体晶圆片之特殊研磨机具上使用。【创作特点】从各视图观之，主要特征为：本创作系扁薄之圆形体，系由研磨本体、双面胶及剥离纸所构成，其平面上具有多数细浅、等距之同心圆浅沟槽，并以四条凹槽穿过中心，成交叉形态，及4条接近中心25mm之放射状凹槽，而底面则为平滑状；该创新之设计，为本创作之特点。研磨本体：约直径800mm、厚度2.5mm沟槽深度：1mm宽度：放射沟槽为同心圆沟槽两倍双面胶：约直径800mm、厚度110μm剥离纸：约直径800mm、厚度130μm |
