| 发明名称 |
Verfahren zum Schneiden von Halbleiterwafern |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE60305856(D1) |
申请公布日期 |
2006.07.20 |
| 申请号 |
DE20036005856 |
申请日期 |
2003.11.11 |
| 申请人 |
TOKYO SEIMITSU CO. LTD., MITAKA |
发明人 |
KOBAYASHI, TD. |
| 分类号 |
B28D5/02;H01L21/78;B23K26/00;B23K26/40;B23K101/40;B28D1/22;H01L21/301 |
主分类号 |
B28D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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