| 发明名称 |
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE60116819(T2) |
申请公布日期 |
2006.07.20 |
| 申请号 |
DE2001616819T |
申请日期 |
2001.06.27 |
| 申请人 |
KITANO ENGINEERING CO., LTD. |
发明人 |
KITANO;INOUCHI |
| 分类号 |
B32B37/12;G11B7/26;B29C65/00;B29C65/48;B29C65/78;B32B37/10 |
主分类号 |
B32B37/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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