发明名称 晶片装载室及其晶片载具
摘要 一种晶片装载室包括一装载室壳体,其具有至少一负载口、至少一负载门,设置于装载室壳体外侧以及至少一晶片载具,设于装载室壳体内,用以承载晶片。其中,晶片载具还包括至少一晶片座以及多个定位装置,设于晶片座上并突出于晶片座表面。当晶片置于晶片载具上时,晶片底表面仅与等定位装置相接触。本发明还涉及一种晶片载具。
申请公布号 CN1805128A 申请公布日期 2006.07.19
申请号 CN200510004617.1 申请日期 2005.01.14
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 王民旭
分类号 H01L21/68(2006.01) 主分类号 H01L21/68(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1.一种晶片装载室(loadlock chamber),其包括:一装载室壳体,其具有至少一负载口(loading port);至少一负载门(loading door),设置于该装载室壳体的外侧;以及至少一晶片载具(wafer holder),设于该装载室壳体之内,用以承载一晶片,该晶片载具包括:至少一晶片座;以及多个定位装置(locator),设于该晶片座之上并突出于该晶片座表面;其中,当该晶片置于该晶片载具之上时,该晶片的底表面仅与该些定位装置相接触。
地址 台湾省新竹科学工业园区