发明名称 | 晶片装载室及其晶片载具 | ||
摘要 | 一种晶片装载室包括一装载室壳体,其具有至少一负载口、至少一负载门,设置于装载室壳体外侧以及至少一晶片载具,设于装载室壳体内,用以承载晶片。其中,晶片载具还包括至少一晶片座以及多个定位装置,设于晶片座上并突出于晶片座表面。当晶片置于晶片载具上时,晶片底表面仅与等定位装置相接触。本发明还涉及一种晶片载具。 | ||
申请公布号 | CN1805128A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
申请号 | CN200510004617.1 | 申请日期 | 2005.01.14 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 王民旭 |
分类号 | H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
主权项 | 1.一种晶片装载室(loadlock chamber),其包括:一装载室壳体,其具有至少一负载口(loading port);至少一负载门(loading door),设置于该装载室壳体的外侧;以及至少一晶片载具(wafer holder),设于该装载室壳体之内,用以承载一晶片,该晶片载具包括:至少一晶片座;以及多个定位装置(locator),设于该晶片座之上并突出于该晶片座表面;其中,当该晶片置于该晶片载具之上时,该晶片的底表面仅与该些定位装置相接触。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |