发明名称 | 粘合带和用于粘合带的基材 | ||
摘要 | 本发明提供一种粘合带,该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层,其中所述基材至少含有:分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物和水杨酸化合物。根据本发明,可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带,该粘合带具有高强度、并且具有与PVC带可比的粘合性、手切断性和长期耐热性,以及可以提供一种用于所述粘合带的粘合带用基材。 | ||
申请公布号 | CN1803958A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
申请号 | CN200610003697.3 | 申请日期 | 2006.01.11 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石黑繁树;中川善夫;白井稚人 |
分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈平 |
主权项 | 1、一种粘合带,该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层,其特征在于,所述的基材至少包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物和水杨酸化合物而成的,其中相对于构成所述基材的聚合物组分的总重量,所述烯烃聚合物的含量为10-60重量%,相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分,所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物的含量为10-200重量份,并且相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分,所述水杨酸化合物的含量为0.05-10.0重量份。 | ||
地址 | 日本大阪府 |