电路化衬底与制造其之方法、电组合件以及信息处理系统

摘要

本发明揭示一种其中两个导电层(例如，电镀铜箔片)结合(例如，层压)到一介电层的电路化衬底。物理结合到所述电介质的所述两个箔片表面的每个箔片表面都是光滑的(例如，优选通过化学处理)，且其上包括一薄的有机层，同时两个箔片的外表面也是光滑的(例如，优选也使用一化学处理步骤)。该些所产生的导电层中的一个导电层可充当一接地平面或电压平面，而另一个导电层可充当一信号平面，所述信号平面具有作为其一部分的复数个单独信号线。还提供使用所述电路化衬底的一种电组合件和一种信息处理系统，和一种制造所述衬底的方法。

主权项

1.一种制造一电路化衬底的方法，其包含：提供至少一介电层；提供第一和第二导电层，每个导电层都具有一第一相对较低粗糙度的第一侧面和一粗糙度大于所述第一侧面的第二侧面；以一化学处理方法处理所述第一和第二导电层的所述第一侧面，以最低限度地增加所述第一侧面的所述粗糙度；在所述第一侧面的所述处理之后，将所述第一和第二导电层的所述第一侧面结合到所述介电层，使得所述介电层基本上位于所述第一与第二导电层之间；以一化学处理方法处理粗糙度大于所述第一侧面的所述第一和第二导电层的所述第二侧面，以减小所述第二侧面的所述粗糙度和所述第一及第二导电层的厚度；和在所述导电层中的至少一导电层内形成一电路图案。