| 发明名称 | 无铅焊料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊接材料，尤其涉及一种无铅焊料及其制备方法。该焊料的组成重量百分比为：Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，P或Ga0.0001－0.1％，和Sn余量。Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，P0.0001－0.1％，和Sn余量。Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，Ga0.0001－0.1％，和Sn余量。本发明的无铅焊料具有：该方法采用的原料纯度高，工艺过程金属损失低；金相更均匀，更细化，提高了润湿性，延展率、焊接性能；本产品对线材、变压器有很好的焊接性能，焊点光亮，饱满，无连焊现象。 | ||
| 申请公布号 | CN1803381A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200610032870.2 | 申请日期 | 2006.01.11 |
| 申请人 | 黄守友 | 发明人 | 黄守友 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);C22C1/03(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人 | 陈文福 |
| 主权项 | 1、一种无铅焊料及其制备方法，其特征是该焊料的组成重量百分比为：Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，P或Ga 0.0001-0.1％，和Sn余量。 | ||
| 地址 | 523710广东省东莞市塘夏镇林村新太阳工业城第二座 | ||