| 发明名称 | 阵列基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种阵列基板及其制造方法，其中阵列基板包括一基板、一第一线路、一第二线路、一图案化保护层、一垫片、以及一保护垫，第一线路设置于基板上，第二线路以与第一线路大体上平行的方式设置于基板上，图案化保护层设置于基板上并覆盖第一线路以及第二线路，且具有一开口暴露出部份第一线路，垫片设置于开口内并与第一线路接触，保护垫设置于第二线路上，且在与第二线路大体上垂直的方向上与垫片重叠。 | ||
| 申请公布号 | CN1805655A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200510134199.8 | 申请日期 | 2005.12.27 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈慧昌;陈建良 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种阵列基板，包括：基板；第一线路，设置于该基板上；第二线路，以与该第一线路大体上平行的方式设置于该基板上；图案化保护层，设置于该基板上并覆盖该第一线路以及该第二线路，且具有第一开口暴露出部份该第一线路；第一垫片，设置于该第一开口内并与该第一线路接触；第一保护垫，设置于该第二线路上，且在与该第二线路大体上垂直的方向上与该第一垫片重叠。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||