| 发明名称 | 功率器件的返修方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种功率器件的返修方法，该方法包括步骤：从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；在焊料预制片上贴放新器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；焊接新器件的外围引脚。采用本发明，能很好地保证底部焊点的焊接面积要求，并保证外围焊点的焊接质量，同时操作方便，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1265424C | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN02148736.7 | 申请日期 | 2002.11.15 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 刘常康 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1、一种功率器件的返修方法，其特征在于包括下述步骤：A、从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；B、清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；C、在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；D、在焊料预制片上贴放新功率器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；E、焊接新器件的外围引脚。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区科技园科发路1号华为用服中心大厦 | ||