| 发明名称 | 印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的印刷线路板的制造方法，对在线路板基材(1)的表面上所形成的导体部(2)施加电镀前处理，利用电镀或化学镀的方法在该导体部(2)的表面上形成许多叉枝状晶体(3)，在这样的导体部(2)的表面上形成绝缘树脂层(50)。并且，绝缘树脂层(50)是在将预先形成了半硬化状态的粘接剂层(40)的绝缘树脂板(50)重叠在导体部(2)及叉枝状晶体(3)上后、通过加压、升温进行层叠粘接而成。 | ||
| 申请公布号 | CN1805662A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200510126791.3 | 申请日期 | 2005.11.18 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 上野幸弘 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01);H05K1/02(2006.01);C25D5/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1、一种印刷线路板的制造方法，包括对在线路板基材的表面上所形成的导体部施加电镀前处理的工序、利用电气或化学的方法在该导体部表面上形成许多突起状金属晶的工序、在形成了该突起状金属晶的导体部表面上形成绝缘树脂层的工序，其特征在于，利用粘接剂将绝缘树脂板层叠粘接在导体部表面上而形成绝缘树脂层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||