发明名称 | 一种改进型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种改进型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法。本发明一种改进型高分子PTC热敏电阻器,有由高分子聚合物、导电填料、纤维填料、无机非导电填料以及助剂混合制得的高分子芯材,在高分子芯材表面贴覆金属电极部分,其中,在高分子芯材内填充有高长径比的纤维填料。所述的一种改进型高分子PTC热敏电阻器的制造方法是:将由高分子聚合物、导电填料、纤维填料、无机非导电填料以及助剂通过混炼设备密炼机与开炼机熔融混合成芯材后,通过压机将金属电极片复合在一起;再将此复合片材用γ射线(Co<SUP>60</SUP>)或电子辐照交联,剂量为5~100Mrad,然后将片材切割成规定尺寸的小片,再将其插片、包封,即可制得高分子PTC热敏电阻器。本发明与现有技术相比,增强了材料的耐电压能力及电阻稳定性。 | ||
申请公布号 | CN1805069A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
申请号 | CN200510133004.8 | 申请日期 | 2005.12.31 |
申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 王勇;侯李明;王军;刘锋;刘正军 |
分类号 | H01C7/02(2006.01) | 主分类号 | H01C7/02(2006.01) |
代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 董梅 |
主权项 | 1.一种改进型高分子PTC热敏电阻器,有由高分子聚合物、导电填料、纤维填料、无机非导电填料以及助剂混合制得的高分子芯材,在高分子芯材表面贴覆金属电极部分,其特征在于在高分子芯材内填充有高长径比的纤维填料。 | ||
地址 | 201206上海市浦东新区新金桥路201号10楼 |