| 发明名称 | 电路板模块及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板模块，包括一第一电路板、一第二电路板及一电导通结构。第一电路板具有一第一表面、一第二表面及一开口，开口贯穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊垫。第二电路板具有一第二焊垫，部分的第二电路板从第一表面贯穿开口至第二表面，使部分的第二焊垫暴露于第一表面上。电导通结构电连接第一焊垫及第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。 | ||
| 申请公布号 | CN1805656A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200610051318.8 | 申请日期 | 2006.01.05 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 吴嘉容;张哲志 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01);H01R12/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种电路板模块，包括：第一电路板，具有第一表面、第二表面及开口，该开口贯穿该第一表面及该第二表面，该第一表面具有第一焊垫；第二电路板，具有第二焊垫，该第二电路板从该第一表面贯穿该开口至该第二表面，使部分的该第二焊垫暴露于该第一表面上；以及电导通结构，电连接该第一焊垫与该第二焊垫，使该第一电路板与该第二电路板电导通。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||